目前全球半導體市場中，90%以上的芯片和傳感器都是基于硅材料制造而成。半導體硅片處于集成電路產業鏈上游，發揮著重要的行業基礎支撐作用。

硅材料因其具有單方向導電特性、熱敏特性、光電特性、摻雜特性等優良性能，且儲量豐富，故而成為全球應用廣泛的半導體基礎材料。

單晶硅棒是生產單晶硅片的原材料，隨著國內和國際市場對單晶硅片需求量的快速增加，單晶硅棒的市場需求也呈快速增長的趨勢。

0%以上的大規模集成電路、超大規模集成電路、甚大規模集成電路都是制作在高純優質的硅拋光片和外延片上的。硅片被稱作集成電路的核心材料。硅材料產業的發展和集成電路的發展緊密相關。